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现场公开课 | ANSYS HFSS 3D Layout在PCB SI领域的应用
2024年11月29日 9:30 ～ 2024年11月29日 17:00
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活动内容收起
高速高频PCB产品在探索设计过程中，通常面临着需要解决信号完整性（SI）问题的情况，也即解决如何避免由于布局布线、电气互连、器件等情况引起的所有信号质量及延时等问题。而采用有限元分析方法，对PCB产品进行SI仿真，已经成为工程师快速了解PCB产品SI性能的一种常用手段。
本次课程主要围绕ANSYS HFSS 3D Layout模块，对HFSS 3D Layout的操作使用方法进行入门讲解，帮助高速高频PCB产品的设计人员初步了解并使用HFSS 3D Layout模块进行入门级SI分析。
一、培训目标
1.学员可大致了解ANSYS HFSS 3D Layout模块的产品功能，包括PCB模型的处理流程及相关参数指标的查看与优化等
2.对HFSS 3D Layout SI仿真设计流程更为清晰，进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的解析能力。
二、讲师简介
PROFILE
张峰榆
Ansys高频电磁工程师
阳普科技金牌讲师
毕业于成都大学，通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉PCB及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，熟练使用HFSS进行电子设计、分析，评估信号完整性等。
三、培训内容
1 | HFSS 3D Layout整体介绍 |
2 | 模型导入与处理 |
3 | 端口设置 |
4 | 求解空间设置 |
5 | 网格划分与求解设置 |
6 | 参数扫描 |
7 | 结果后处理（S参数提取） |
8 | 与Circuit模块的协同仿真（TDR与眼图） |
四、适用范围
高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。
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